合并案证实英特尔推广其Itanium晶片，以主宰伺服器晶片的努力得到支持，正如其微处理器成为个人电脑市场主导品牌一样。

　　英特尔今年初推出第一代Itanium晶片，在硬体市场与Sun Microsystems和IBM竞争。

　　Sun Microsystems则寸步不让，毫不退却。该公司周二称，惠普与康柏合并，为进攻销售真空地带创造机会，并打击在性能方面言过其实的英特尔晶片。

　　Itanium 64位元晶片每次处理的数据量，较桌上型电脑32位元晶片多。惠普与康柏在合并宣布前，分别承诺将英特尔Itanium晶片整合至其伺服器中。

　　**英特尔进军伺服器领域令竞争升温**

　　英特尔力图将领导地位扩及高端企业伺服器领域，面临与该领域知名企业的激烈竞争。一般来说，这些企业同步发展晶片和处理系统。

　　英特尔的新合作伙伴--合并后的惠普与康柏，注意力将放在英特尔与Sun之间激烈的竞争.Sun本月底将推出装置UltraSPARC III晶片的新型高阶伺服器。

　　保德信证券主管摩西曼指出，工作站伺服器市场将被两种相互竞争的产品结构一分为二:Sun SPARC和英特尔Itanium。十年前市场上的20种产品结构，如今已淘汰为仅剩两种。

　　**Sun将与英特尔一决雌雄**

　　Sun一主管宣称，合并案将使英特尔推广Itanium晶片的努力受阻。

　　该公司电脑系统行销部门副总裁卡恩指出，惠普/康柏合并后，安装Itanium晶片的公司减少为一个。在康柏客户群与现场服务人员中造成的紊乱，短期内恰好为Sun提供可乘之机。这促使客户暂时停下来，好好想一想今后所需要的产品。

　　卡恩称，英特尔的业务重点一直放在工作站环境，而非伺服器，这与他们在Itanium晶片上所做的承诺背道而驰。英特尔并非如其所言，以完备的伺服器处理器打入伺服器市场。

　　保德信证券的摩西曼指出，就生产能力而言，长期来说，英特尔会赢得战争。

　　摩西曼认为，英特尔可能的解决方案为在未来数年中抢夺市场占有率，因为英特尔有能力较Sun更迅速地更新和扩展处理器。