集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出了"以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集成电路产业"的迫切任务，因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。
一、 产业现状.
1、世界集成电路产业发展现状
近年来，世界信息产业得到高速发展。据统计，1998年世界电子产品市场销售额突破了10000亿美元大关，超过了汽车、钢铁、石化等产业。预计到2001年将达到13800亿美元。作为信息产品核心的集成电路，受电子产品市场发展的拉动，也将保持稳定的增长。1998年世界集成电路产品的销售额达到1256亿美元。预计1999~2001年世界半导体市场将会以18%~20%左右的速度增长，2000年世界半导体市场的总销售额将达到1700亿美元。世界半导体30年来的平均增长率为17%，其中集成电路增长率略高于这个比例。随着世界信息化步伐的加快和网络经济的到来，未来10年对集成电路的需求将进一步扩大。
多年来，世界集成电路产业一直以3-4倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为8英寸，0.35-0.25微米，正在向0.18微米、0.15微米、12英寸加工工艺过渡。目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到80多亿个。
2、我国集成电路产业发展现状
我国集成电路产业经过30多年的发展，尤其是"七五"以来，我国加强了集成电路产业的建设，初步形成了由7个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司（中心），以及若干个关键专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2000年，我国集成电路年需求量240亿块，国内总产量为58.8亿块，销售额近200亿元。进口量170亿块，用汇80亿~90亿美元，目前，我国集成电路芯片生产线的最高生产水平为8英寸、0.25微米，典型的代表性产品为64MB SDRAM和128 SDRAM。
（1）集成电路设计业
我国集成电路设计企业现已形成了近百家的产业规模，其中具备一定设计规模的单位有20多家，留学海外，学有所成，回国创业的海外学子已成为CAD行业的一支重要力量。除独资设计公司外，国有集成电路设计公司2000年的总销售额超过了10亿元，其中北京华大、大唐微电子、士兰公司和无锡矽科4家设计公司的销售额超过了1亿元。目前，国内每年设计的集成电路品种超过300种，大部分设计公司的技术水平在0.8-1.5微米之间，最高设计水平可达0.25微米。不少设计公司可以设计上万门的集成电路产品，而北京华大和深圳华为最高可设计80万门的电路。熊猫2000 CAD系统已开发成功，正在推广应用中。
（2）芯片制造业
我国集成电路芯片制造业现已相对集中，具备了一定生产规模。据对7个骨干芯片企业的统计，2000年销售额近60亿元。月投片能力超过17万片，其中6～8英寸大圆片产量超过33％。生产技术以6～8英寸硅片、0.25～1微米为主。随着1999年上海华虹NEC电子有限公司8英寸生产线的建成投产，我国集成电路生产技术已步入亚微米、深亚微米的世界主流技术领域。
（3）封装业
至2000年，我国境内的中外合资或外商独资集成电路封装企业超过15家,其中产量超过1亿块的企业有14家，2000年我国封装企业的销售额可以超过130亿元。封装电路近45亿块，其中年封装量超过5亿块的有5家企业。封装外形以双列直插塑封为主，SOP、QFP和PLCC等新型封装形式正在迅速增长。
（4）发展的特点
"九五" 期间，我国集成电路产业发展状况喜人，主要表现在：一是市场需求旺盛，消费类电路、通信电路持续增长，IC卡电路和存储器电路已成为新的增长点，其中电话卡、交通"一卡通"IC卡和64MB、128 MB SDRAM已实现大批量供货。二是企业开工充足，全行业经济效益进一步改善，2000年全行业利润率超过10%。三是国企改革取得突破性进展，华晶公司、华越公司目前企业生产经营形势好，实现赢利。四是合资企业、民营企业发展势头强劲，上海先进公司2000年实现利润2.5亿元，上海贝岭公司和杭州士兰公司利润都超过了1亿元。五是国内大型整机企业纷纷涉足集成电路领域，它们选择设计业作为进军集成电路产业的突破口。大型整机企业的加入不但为产业的发展注入了资金，同时也为整机与电路的结合提供了更好的途径。六是2000年我国集成电路新增总投资额超过50亿美元，是我国集成电路产业新增投资可望超过600亿元。
（5）存在问题
我国集成电路产业虽然有了很大的进步，但与国际先进水平相比还比较落后。生产技术水平还有1~2代的差距，销售额只占国际市场的1%左右；集成电路国内需求的自给率不到20%，大部分特别是关键的集成电路重要依赖进口。究其原因：一是工艺技术水平低，国际上集成电路生产线基本上都采用8英寸硅片、0.3微米工艺技术，美国、日本先进的集成电路生产线已开始采用12英寸硅片、0.18微米工艺技术，典型代表产品为256MB DRAM,而国内以5~6英寸硅片、0.8~1微米工艺技术为主；二是产业规模小，国外集成电路的月投片超过4万片，国内最多为2万片。不能适应国内市场的需求；三是创新能力弱，表现在大生产技术开发能力和产品设计开发能力弱，生产技术和高档产品主要靠引进，高级设计人才和工艺开发人才缺乏。另外，集成电路后封装从生产规模和技术水平与国际水平相比也相差较大。目前，国内集成电路封装基本上采用双列直插封装，国外已发展成为四边引线扁平封装，封装技术向薄型、小型化发展。国内企业年封装规模仅为上亿只，国外一般在几十亿只以上，企业的批量生产能力还处于世界20实际70年代水平。这几个问题已成为今后我国集成电路产业发展中要着力解决的主要问题。
