集成电路生产商上海贝岭股份有限公司周四(3月7日)刊登公告称，将与上海张江高科技园区股份有限公司合资筹建八英寸0.25微米集成电路芯片生产项目，总投资约3.4亿美元。

　　贝岭刊登在上海证券报的公告指出，拟出资1.14亿美元，并以部分生产设备和建设中的张江集成电路专用生产厂房竣工验收作价投入；张江高科则以土地使用权作价投入。
 
　　上海贝岭还将寻找合作伙伴筹建中外合资企业，运作该芯片生产线项目。

　　据公告称，该项目规模为年加工八英寸硅片12万片，以后将进一步增资扩产，达到年产24万片的能力。