上海贝岭料八英寸芯片厂投产略有延后，因设备采购存周折　　

　　上海贝岭股份有限公司总工程师王龙兴周二表示，因在设备采购上存在一些周折，估计贝岭新建的八英寸芯片厂投产期会稍有推迟，即由原先的明年初推至明年春季。　

　　他在一半导体研讨会后接受采访时指出，该八寸厂的设备选择和合作伙伴最迟会在今年9月份左右确定。

　　他说，“目前全球整个半导体产业正逐步好转起来，当然半导体设备的需要量亦大起来。那么我们在采购设备时，价格和性能方面需要更多考虑。”

　　贝岭3月曾表示，计划寻求海外合作伙伴，筹建合资企业，建设八英寸0.25微米芯片生产线项目，今年底试产，明年初投产。

　　9月敲定合作伙伴

　　他指出，在八寸厂芯片项目上，引进外资，设备和技术三方面将统筹考虑，最终该三方面要素可能会来自一家海外企业。

　　他说，“位于张江高科技园区的厂房已完成土建，目前正进行内装饰，估计在9月份后设备进厂。届时合作伙伴等都会确定。”

　　他不愿透露将来可能的合作伙伴名单。他只是说，公司正在跟多家企业洽谈合作。

　　此前业内人士普遍估计全球芯片代工大厂台湾联电是上海贝岭将来的合作伙伴，联电将向后者提供八寸厂旧设备和技术；但联电4月曾表示，年底前不会出售八寸厂旧设备，因客户需求大量回升，产能呈现不足状况。

　　王龙兴表示，按计划，明年底前该八寸厂的月产能可达5,000片，2004年将增至月产1万片。如果市场条件允许，2004年底或2005年产能最终将增至月产2万片。

　　选择合适的工艺水平

　　“我们不需要盲目追求最先进的技术，0.25-0.35微米的工艺(制程)可能更适合我们一点”，他认为，“因为该类芯片更能满足国内许多产品的需求。”

　　目前国际半导体业主流工艺已提升至0.18微米，而英特尔等少数大厂已能生产0.13微米工艺芯片。

　　他说，该厂将来的定位是做代工，起步时会更多关注互补MOS(CMOS)和混和信号(MIX-MODE)等通信类芯片。公司目前亦生产这类芯片，有一定的生产基础。