上海芯片业升级———中芯国际集成电路制造公司日前宣布，已开发出0.18微米芯片制造技术，并通过了国际权威的JEDEC标准认证，成为国内第一家能够提供0.18微米逻辑制程工艺的芯片厂商。

 　　据了解，随着世界各类IT产品更新速度加快，芯片制造技术已从0.35微米、0.24微米向0.18微米、0.13微米迈进，促使芯片性能升级；晶圆的直径也从6英寸、8英寸向12英寸以上发展，使每一块晶圆能制造出更多的芯片。目前，国内多数制造商依然采用0.24或0.35微米的制造技术，与国际先进水平还有一定差距。

　　据介绍，中芯国际此次开发的0.18微米技术，能使更小的芯片具有更高的速度，为替国际厂商代加工奠定更好的基础。与此同时，华虹NEC也表示，他们正在研发0.18微米芯片制造技术，而明年投产的宏力半导体，制造工艺水平也能达到0.18微米。有关专家指出，沪上几大厂商技术升级，将使上海芯片制造工艺保持国内领先，切实缩短与国际先进水平的差距，有望今后在国际市场上占有一席之地。