中芯国际集成电路制造（上海）公司副总经理谢志峰周一（9月16日）表示，随着二厂的投产，年底公司的月产能将达3万片八英寸芯片（晶圆），第二期扩产项目亦会较原定计划提前。

　　他在上海一研讨会上指出，“6月我们的二厂已开始进设备，不久将投产。预计今年底一，二厂的月产能合计将达3万片左右，明年底将可增加至4.2万片左右。”

　　他还表示，按公司原定安排，在2004年第三季实施第二期扩产计划，即第四，五和六厂会开始建设。“但根据目前的市场状况，第二期发展计划会提前。”

　　他说，一期计划产能可达到月产10万片之内，但公司设定目标在8.5万片，料在2004年第四季初步达到。

　　乐见台积电进军中国

　　在问及台积电进军中国对中芯的影响时，谢志峰指出，“中国市场那么大，就算增加十个厂都做不完，所以台积电来，只有更好地增加群聚效应。”

　　世界芯片代工龙头台积电近日已部申请赴上海松江投资，设立月产能3.5万片的八英寸芯片厂。

　　他说，2005年中国集成电路（IC）市场需求预计可达361亿美元，而国内仅能提供85亿美元。2001年国内IC市场需求达152亿美元，自给量仅23亿美元。

　　上海集成电路协会理事长邹世昌亦在会上表示，中国IC市场一直保持30％的增速成长，去年国内只能供给需求的15.6％，80％以上依靠进口。

　　他乐观地预计，到2005年中国IC市场将达3,300亿人民币，如果需要中国自供800亿元，占市场份额的25％，那么至少需建成十条以上芯片生产线。

　　中芯国际第一期总投资达14.76亿美元，股东包括上实控股、高盛、汉鼎亚太等，于今年初正式投产，为国内第一家采用0.18微米技术生产的芯片生产厂。