由于富士通生产的部分电脑硬盘发生故障，致使采用了这种硬盘的电脑制造商疲于为用户更换硬盘。据估计，富士通最终需要承担的赔偿金额将高达100亿日元(约合人民币6亿2500万元)。而且，由于其他电子产品也有可能存在类似问题，因此问题呈现出进一步恶化的趋势。

　　富士通硬盘使用的材料中，有一种控制芯片经常使用的材料——“半导体封装材料”。这是一种用在保护芯片上的电路免受空气、湿气和灰尘损害的被覆材料，一般是树脂或陶瓷等。

　　半导体检测设备制造商日本Advantest的遭遇与富士通差不多。该公司自2000年秋季开始在最新型半导体检测设备中采用美国公司生产的半导体，结果第二年夏季，在湿度较大的炎热天气下产品频频发生故障。故障率比平时要高出150倍以上，接近约1%。经过分析，最后得出的结论是封装材料存在问题，并因此得到了美国半导体制造商的赔偿。

　　环保材料存在缺陷

　　富士通和Advantest的故障芯片中使用了同样的封装材料，而这种材料就是在全球封装材料市场占有率最高的日本住友电木生产的“EME-U”。这是一种环保产品，使用的是无机磷化合物而不是燃烧后会生成强毒性化合物的物质。Advantest坚持认为，正是由于这种无机磷的质量等方面存在问题，从而导致在高温、高湿的环境下出现故障。