但每家公司在出现问题后都只是起诉其上游制造商。一旦发展到起诉，不但查明原因的协同工作不可能进行，而且为坚持本公司的诉讼正确，还会隐藏一些内部信息。富士通公关部甚至连起诉Cirrus Logic一事都对媒体表示“无可奉告！”(Cirrus Logic向富士通提供LSI)。

　　如果能够弄清楚截止目前使用这种封装材料的13家公司都在哪些成品中使用了这种材料的话，就能够推测出影响范围到底有多大。但“有些公司不愿公开供货企业的名称”(住友电木专务董事)。也就是说，与BSE(疯牛病)问题一样，普通消费者很有可能在全然不知情的情况下，继续使用有一天可能发生故障的电子产品。

　　SCM中质量链越来越复杂

　　“以前电脑制造商一般都自己生产零部件和半导体，我们的客户都对最终的产品规格等情况有充分的了解。而如今，连接我们和最终成品制造商的质量链在中间就断开了”(住友电木专务董事小川)。尽管住友电木的这种说法听起来多少有点象为自己开脱，但也确有几分道理。在企业分工不断细化的过程中，随着质量链上企业数量的增加，质量保证的难度也在不断增大。

　　材料制造商、封装制造商、半导体制造商以及成品制造商都只了解与本公司有关的信息。日本Advantest董事长大浦也表示：“由于半导体公司将封装委托给EMS(电子产品代工服务商)，而EMS则由材料制造商那里购买材料，由于产品供应链越来越长，因此质量保证也会变得更加困难”。

　　人们有理由怀疑：在供应链管理(SCM)这个时髦用语的背后，最基本的“质量”问题是不是受到了应有的重视？或许我们可以将住友封装材料问题看作是对企业分工不断公开化和网络化潮流的一种警告。