中国半导体制造业基于技术和基础设施的不足，还需要一段时间来取得增长和走向成熟。不过新加坡不能因此松懈下来，反而需要持续加强半导体业价值链的发展，来保持其作为亚洲主要半导体制造中枢的竞争能力。

　　新加坡贸工部经济处发表的一份研究报告指出，按照国际水平，在中国生产的芯片大多数属于较低档（low-end）的技术，比世界主流科技落后了5年左右。

　　中国目前大多的晶圆厂属于国营企业，在效率和技术方面较为逊色。2001年，中国的半导体总产能当中，只有少过四分之一有能力生产标准型200毫米晶圆，同时有三分之二的产能是以0.5微米（micron）或更落后的制程为主。

　　相比之下，新加坡已经是15家晶圆厂的基地，其中3家可生产300毫米的晶圆并以0.18微米（或更小）的制程为主。这里生产的芯片，大多属于较高档技术、专配合客户需求而“量身定做”、并具有先进功能的芯片。

　　因此新加坡和中国目前是在两个不同的芯片市场互相竞争，两个国家的技术水平还有一定的距离。

　　随着越来越多跨国公司把电子制造作业迁移到中国，中国工业对芯片的需求量预料会迅速增长，预料可在2010年之前成为世界第二大半导体市场，仅次于美国。

　　在这种情况下，中国也势必成为新加坡的半导体主要出口市场。

　　报告书中也提到几项可能影响到中国半导体制造业发展的因素：

　　一、美国半导体仪器公司因为受到瓦圣那协议（Wassenaar Arrangement）的约束，不能够把某些半导体制造仪器出口到中国。

　　二、跨国公司在投资中国时，采取的策略往往是把旧的科技转移到中国，而不是一开始便把新的科技引入中国。

　　三、中国缺乏起到支持作用的基础设施，因此造成业者在当地进行分销、采购原材料、维修和保养仪器等方面，碰到不少困难。

　　尽管如此，中国在半导体装配和测试方面，还是拥有一定的成就和实力。它拥有大批工程师和低廉的工资成本架构，能协助推动半导体业的发展。

　　到目前为止，新加坡拥有18家集成电路（IC）组装和测试中心、30家集成电路设计公司及160多家专提供辅助服务的公司。

　　高效率的基础设施和物流系统，再加上高技术的工人，使新加坡得以保持它对美国、欧洲、日本和台湾半导体业投资者的吸引力。

　　新加坡面对的主要挑战是：如何避免跟随主流而朝顶尖技术发展。为了保持竞争能力，新加坡必须为客户提供配套式的服务，吸引更多半导体专家前来投资，借以加强本地半导体价值链的发展。