中国增长快速的新兴半导体厂中芯国际宣布，已于去年年底与日本内存芯片商 Elpida Memory签订5年供货协议，正式成为Elpida半导体代工伙伴。

　　在该项合作协议下，中芯国际将为Elpida生产0.13微米制程堆叠电容器(stacked capacitor)DRAM，时间由2003年开始。Elpida方面则全力研发DRAM制程技术与产品。

　　中芯国际表示，这项合作将可望巩固日本半导体商与中国大陆半导体代工产业间的关系，不但可以加速大陆半导体代工业的进展，也可以帮助日本半导体商维持技术与设计竞争力。

　　2002年岁末，中芯国际已与德国芯片大厂Infineon签订技术产能交换协议。

　　另外，去年10月时，台湾力晶半导体(5346)技术来源 Mitsubishi(JP-6503；三菱电机)宣布将DRAM部门与Elpida合并，Elpida也因而继承了与力晶的制造合作关系。