IBM和AMD周三（1月8日）表示，将合力研发新一代微处理器技术，以期与市场龙头英特尔并驾齐驱。

　　此项协议扩展了两家公司过去几年的技术共享协定，但协议细节没有披露。

　　但是，AMD的首席研究员与技术运营资深副总裁西格勒（Bill Siegle）表示，这项合作将持续三年，并可以选择延长期限。

　　两家公司将致力研发制造极微小的电晶体－－微处理器的开关切换器，这可以组装成速度更快，更有效能的芯片，并降低生产成本。

　　AMD和IBM表示，他们将特别着重在65纳米和45纳米的产品。

　　同时，AMD和IBM将合作自12寸晶圆制造芯片，该尺寸晶圆大于目前AMD使用的规格，这也将是有助削减成本的一步棋。

　　AMD获益匪浅

　　Insight64分析师布鲁克伍德（NathanBrookwood）称，与IBM的合作对AMD至关重要，因为它提升该公司与英特尔的竞争力。

　　布鲁克伍德说，AMD缺乏像英特尔那样可以投入研发的资金，因此如果没有合作伙伴，也就不太可能很快推出新产品。

　　AMD的西格勒表示，这项协议将帮助公司实现“从收支平衡提升至获利”的目标。

　　IBM和AMD表示，希望第一个采用65纳米新技术生产的产品在2005年问世。他们说，自身的芯片制造设备以及其他制造伙伴都将采用这项新技术。