在去年10月获得“起跑许可令”的中国第三代(3G)移动通信标准TD-SCDMA终于有了新的进展。日前，大唐移动通信设备公司首席运营官唐如安在京宣布，一种能够同时支持目前GSM和未来第三代通信标准TD-SCDMA的双模手机芯片将在今年七八月份问世，并在年内完成手机的设计。

　　这次大唐移动授予全球第四大芯片厂商意法半导体开发TD-SCDMA手机芯片，据了解，飞利浦公司和韩国三星是TD-SCDMA的另两家芯片厂商。

　　TD-SCDMA是由大唐集团代表中国政府提交的、中国历史上第一个具有自主知识产权的国际通信标准。它已被国际电信联盟(ITU)接受，与欧洲通行的WCDMA和美国的CDMA2000并列为国际3G的标准。