据美国高级微设备公司(AMD)的管理人士于2月20日称，该公司和台湾联华电子可能不会按原先计划在新加坡建立合资工厂。

　　高级微设备公司驻香港的助理公关经理姜慧珊(Sally Keung)称，该公司目前正在著手结束同联华电子的合作关系。

　　这两家公司原本预计在新加坡兴建一座合资工厂。姜慧珊指出，工厂很可能不会动工，但她说，尚未有正式声明公布。

　　两家公司去年签署了在新加坡合资建立一家先进芯片厂的合约，并同意双方共享该工厂的产值。分析师预计该项目投资将为30亿美元左右。与当前的8英寸工艺相比，新的12英寸晶圆制造工艺可节约1/3的成本。

　　姜慧珊还表示，周一的决定是双方共同作出的。但联华电子的Alex Hinnawi否认了双方关系出现变化的消息。

　　今年早些时候，两家公司终止了共同开发先进半导体制造工艺的技术合同，因高级微设备与美国科技巨头IBM签署了另一份类似的协议。

　　两份协议都与开发65纳米及更精密的芯片生产工艺有关，该技术用于大型12英寸矽晶圆的生产。

　　同时，联华电子与高级微设备的另外两份合同尚未确定，包括联华电子生产高级微设备芯片的协议，及新加坡芯片工厂合同。双方尚未开工建设这一工厂。