“两只老虎咬兔子。”台湾有人如此形容台积电和联电与内地晶圆厂的关系。

　　“在全球市场是中芯国际追赶台积电，但是在内地正好相反。”上海半导体协会一位资深人士分析说。有人说超越台积电一直是中芯国际总裁兼首席执行长张汝京的梦想。

　　“对手跑得很快。”台积电新闻发言人曾晋皓此前在接受记者采访时表示。

　　据台湾元富证券(上海代表处)杨杰分析，中芯国际2002年的营业收入约为1亿美元，这个成绩在全球的晶圆代工厂中已经能够排到第九位了，也是内地规模最大的晶圆代工厂。

　　台积电2002年的营业额近50亿美元，但台积电在内地市场的第一家工厂投资，目前还没有获得台湾当局的最终核准。而中芯国际在上海的三个工厂已经投产，在北京的三个工厂也已经在紧张的建设中。

　　从台湾到上海

　　“我们决定和张总一起来做，是相信他的理念和能力。”中芯国际副总经理谢志峰说。

　　张汝京有超过24年的代工厂运营、晶圆加工和研发等半导体产业经验。他曾经在德州仪器从业20年，其间8年从事研发，12年从事工厂运营，并成功领导过德州仪器在美国、日本、新加坡、意大利和台湾10座半导体工厂的建设、技术转移、发展和业务运营。

　　张汝京刚加入德州仪器的时候，台积电董事长张忠谋已是德州仪器的资深副总裁，也是张汝京的大老板。

　　与张忠谋所走的路线一样，离开德州仪器之后，张汝京回到台湾并创办了世大积体电路(WSMC)公司。而张忠谋在离开德州仪器之后在台湾创办了台积电。

　　在短短三年时间内，张汝京带领世大实现了赢利。1999年，台积电以50亿美元的极高代价并购了世大。“他如同被缴了枪的战士。”台湾媒体如此评价当时的张汝京。

　　张汝京于是将目光投向了内地：这也实现了他一直想到中国内地盖厂的愿望。而此时的内地对于晶圆代工厂，几乎到了如饥似渴的程度。张汝京的投资计划得到了政府有关部门的大力支持。

　　内地巨大的市场规模和很小的产能现状，为厂商提供了巨大的投资想象空间。2002年国内芯片市场的规模为194亿美元，但是内地厂家能够提供的产品仅有37亿美元。

　　从目前的态势来看，这种落差在今后几年将会越来越大。2002年，内地生产的DVDPLAYER占据了全球市场54.1%的市场份额，台式电脑为29.6%，手机产量为27.8%，数码相机为13.4%，这些产品所用的芯片几乎全部要进口。

　　IDC在今年1月发布报告预测说，到2005年，内地市场的芯片需求量将达到361亿美元，而自己能够提供的仅有85亿美元。

　　2000年4月，中芯国际在上海成立，目前一厂、二厂和三厂均已投入生产，到去年年底为止，一厂每月产能为2.5万片，二厂为7000片，“到今年6月份，一厂和二厂的产能计划达到每个月4万片。”中芯国际公关部科长黄贵美解释说。按中芯国际的规划，到2004年第四季度，这两家工厂将达到最大产能月产8.5万片的规模。

　　而中芯国际的三厂为全球仅有的四家铜制程芯片代工厂，其余三家控制在台积电、联电和IBM手上。

　　这个成绩已经可以超越内地所有的同行了，正在转型为代工的华虹NEC产能也只有每月2万片。

　　跨足京沪

　　“今年年底，中芯国际在北京的第一家工厂将建成。”谢志峰透露说，从去年9月份开工建设，中芯国际将在北京亦庄经济经济技术开发区建设三座晶圆厂。

　　谢志峰表示，中国高科技的发展历程中，中关村起了一个很大的作用，北京在这片地区有许多芯片设计公司。

　　据介绍，中芯国际在北京兴建第一家晶圆厂的投资额为12.5亿美元，目前股东名单还没有对外公布。

　　但在业界人士看来，中芯国际到北京建厂还有另外的考虑，“去北京投资建厂可以给上海方面压力”，上海一家芯片设计公司老总分析说。

　　从目前态势来看，上海方面确实给了中芯国际的竞争对手台积电很多优惠政策，在上海市的交通规划中，甚至有一条轻轨线将延伸到台积电所在的松江地区。

　　谢志峰表示，“北京的工厂建好之后，上海还是中芯国际的总部，主要的研发也将继续保留在上海。”

　　在2002年内地半导体的总产量中，以上海为首的大上海地区占据了63%的份额，而以北京和天津为主的环渤海地区只占到了8%的份额，这个数字甚至低于珠海、深圳为主的珠江三角洲地区的21%。因此中芯国际的到来，对于北京市而言，可谓是如获至宝。

　　由于芯片生产的投资额相当巨大，一座8英寸芯片生产厂的投资规模在10亿美元左右，如此巨大的投资使得该行业必须联合产业界、政府和学界，三方一起努力才能够把一个工厂做起来，政府的支持是不可或缺的。

　　合纵联横

　　但是对于中芯国际而言，就算是在北京的三个工厂全部建成投产，相比与台积电和联电而言还是太小了。

　　2002年，台积电的营业收入占整个市场份额的57%，而联电的营业额约为22亿美元，占有24%的市场份额。

　　从目前状况来看，晶圆代工在整个半导体产业中所占的比重越来越大。

　　1994年，整个半导体产业为1020亿美元，晶圆代工所占的比重为9%；到了2001年，代工所占的比重已经达到14%，业内专家认为到2005年，这一比重将达到21%。

　　从芯片设计公司的角度来看，1994年纯芯片设计公司所占的比重为4%，而到2001年，这个数字增长到了9%，预计到2005年将增长到14%。众所周知，单纯的芯片设计公司由于没有自己的芯片生产厂，在完成设计之后只能把生产委托给晶圆代工厂。

　　由于芯片市场竞争太过于激烈，很多大型芯片设计公司，都在削减成本，把更多的生产外包都转给了晶圆代工厂。

　　这种委外代工的趋势是中芯国际的机会，但更是台积电和联电的机会。

　　有人认为这种增长的订单更多的是流向了品牌知名度高、制程质量稳定的大厂。但是中芯认为市场很大，只靠一两家无法满足市场的需求。

　　由于DRAM产品价格的涨跌幅度比较大，技术要求更新快，是整个芯片生产中竞争最为激烈的部分，内地厂家在这个领域还没有多大的竞争实力。上海华虹NEC在去年大幅度亏损的基础上，今年也在积极转型为代工厂。

　　整个内地市场从2000年开始，新投资建设的半导体生产线除了天津摩托罗拉生产通讯用的半导体以外，其余的全部为代工生产线。

　　而台积电和联电也在积极布局内地市场。“我们的策略与同行不同，我们的目标是迅速提高自己的技术能力，提供客户一流的芯片代工服务。”在谢志峰看来，联电和台积电在内地的工厂将采用的是0.25微米的技术，对中芯国际这种已经大规模采用0.18微米生产技术的公司来说压力会比较小。

　　晶圆生产是一个高技术行业，“我们从成立一开始就注重研发，现在研发部门大概有300多人。”谢志峰说，但是现在中芯国际更多的是依靠引进技术，再加以整合，未来中芯也将逐步开发属于自己的技术。

　　在取得新加坡特许0.18微米逻辑生产技术之后，去年12月中旬，中芯国际与德国Infineon(英飞凌)签订DRAM代工协议，Infineon将把其0.14微米的DRAM沟道式技术转移给中芯，并考虑今后转移0.11微米技术。

　　“中芯国际海外上市的地点还没有最终定下来。”谢志峰透露说，中芯国际一直在寻求到海外资本市场上市，地点有可能是美国、日本或者香港。