ChinaByte 4月6日消息 由日本科技大厂日立和三菱电机整合非DRAM业务而成立的Renesas科技公司已在本周正式营运。原日立旗下的晶圆分支Trecenti科技公司已由Renesas取得全部股权，将由一独立晶圆代工厂转型，专为Renesas供应晶圆产能。

　　Renesas也表示，计划在今年底前将12寸晶圆制程技术由0.18微米升级至0.13微米，并在2004年跨入90纳米制程。

　　分析师表示，此举显示Renesas希望能自行生产晶圆，并更密切整合其设计和制造业务。美国分公司Renesas Technology America营运长Dan Mahoney 表示，Trecenti将做为Renesas高端技术的生产工厂。

　　Renesas一位发言人表示，公司将持续支持 Trecenti现有的晶圆代工客户。他表示：“Trecenti不会寻求新的业务机会，其重心将是供应内部产能。”

　　Trecenti最初是日立和联电在2000年合资成立的12吋晶圆厂，去年联电退出经营，由日立买下所有股权。自成立以来，Trecenti大部份产能都供应给日立使用，目前月产能约7000片12吋晶圆。

　　以2002年销售数字来看，Renesas是仅次于三星电子和英特尔的第3大半导体制造商。（完）