ChinaByte 4月11日消息 英特尔公司已经发布了一种新的堆叠内存芯片的新包装技术，该技术将使手机厂商能够在不增加手机尺寸的情况下在手机中填塞更多的内存。

　　英特尔公司的产品营销经理斯格特表示，这一被称为“Ultra-Thin Stacked Chip Scale Package”的新封装技术使厂商能够最多堆叠5个内存芯片。目前，英特尔公司的封装技术最多能够堆叠4个内存芯片，大多数手机厂商只使用包含有1或2个内存芯片的封装技术。

　　使用新的封装技术，在不增加在电路板上所占用面积的情况下，手机厂商今年能够在手机中整合512兆位闪存或其它内存芯片，明年这一数字将达到1G位。其它闪存厂商也在开发类似的技术。斯格特说，整个的趋势是我们如何在越来越小的空间中整合更多的内存，英特尔公司20%-25%的收入来自采用堆叠封装技术的闪存芯片，这一数字将继续增长。

　　在狭小的空间内集成更多的内存时闪存产业成功的关健，对闪存产品的需求正在急剧增长，一些手机中使用的闪存在一年内翻了一番。减小芯片尺寸变得越来越难了，精巧的封装技术能够使半导体厂商在不增加对生产工厂的压力的情况下满足设备对内存的需求。

　　另外，英特尔公司还在努力减少“芯片堆”的高度，由5个芯片组成的“芯片堆”的高度仅为1毫米，低于目前的2个芯片组成的“芯片堆”的1.2毫米高度。英特尔公司是如何做到这一点的呢？通过打磨芯片的背部，英特尔公司将芯片的厚度由7密耳减少到了3密耳，十个这样的芯片堆在一起的高度与信用卡相当。

　　这种封装技术的未来版本将使用不同的基础。目前的封装技术使用了与印刷电路板相似的基础，未来的封装技术将使用薄膜。（完）