ChinaByte 4月15日消息 市场研究公司Gartner Group星期一（4月14日）称，全球半导体制造设备在去年减少37%之后预计2003年将增长7%以上。

　　芯片厂商增加资本开支可能预示着芯片行业正在从最糟糕的状态下复苏。分析人士表示，战争影响的不确定性、整个经济环境的低迷和企业削减开支都会减缓芯片行业的复苏。

　　Gartner公司主要分析师Jim Hines表示，2003年的开支可能主要是由减少在经济环境中的不确定性推动的。

　　资本开支计划的一个指标是加工设备利用率，也就是芯片生产厂生产能力的利用率。利用率增长较高与资本开支是联系在一起的。

　　全球芯片加工设备利用率在去年出现一些改善之后，2003年第1季度又有所下降。今年上半年需求增长迟缓与生产能力增长较慢和更多的加工厂关闭是一致的。因此，上半年整个加工设备利用率将持平。

　　Gartner分析师Dean Freeman表示，尽管如此，今年年底的加工设备利用率将从目前的75%提高到90%。

　　Gartner公司称，在去年下降37.4%之后，全球半导体资本开支今年预计将增长7.2%，达到300亿美元。晶圆加工设备开支预计将达到175亿美元，在去年减少31.7%之后今年将增长8.4%。芯片封装和组装设备开支将达到28亿美元，在2002年减少21.6%之后今年将增长21.4%。

　　至于2004年，Gartner预测，半导体资本开支将增长38.9%，晶圆加工设备开支将增长40.5%，封装和组装设备开支预计将增长36.7%。（完）