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CSFB:IBM与英特尔对台湾晶圆代工厂渐成威胁

2003-04-21 10:16   /(ChinaByte)

  ChinaByte4月21日消息 CSFB(瑞士信贷第一波士顿)针对亚洲晶圆代工产业发表研究报告,有鉴于芯片大厂英特尔与IBM的策略发展将造成竞争加剧,因此虽然看好台积电与联电今年第2季的营收表现,但仍维持晶圆双雄投资评级为“中立”。另外,CSFB维持威盛 “超越市场表现”投资评级。

  CSFB指出,投资人应小心观察半导体龙头英特尔与IBM的策略发展,IBM方面,近来在价格策略方面相当积极,降价以吸引客户的结果已使得IBM原先高出台积电近35%的溢价滑落至接近台积电价格的水平。

  先前NVIDIA传出由台积电代工的 nv30产品出现生产问题,CSFB认为这的确是NVIDIA另寻委外伙伴的导因之一;CSFB且认为近期内台积电的一家客户将寻求与IBM合作,生产0.13微米铜制程CPU。

  过去晶圆代工厂的客户寻求的是大量生产以降低成本,通常仅是生产晶圆;但现在随着IC设计越发复杂,客户也越来越依赖晶圆代工厂提供高阶制程与设计支援,这种趋势使得IBM位居相当有利的地位,因为IBM能力足以提供从绝缘矽、矽锗到封装等世界级的技术。

  CSFB亦不排除IBM可能将知识产权技术售予新兴半导体厂如Chartered Semiconductor Manufacturing(特许半导体)的可能性,使得台湾半导体厂的竞争压力更为加重。不过这目前都还只是假设而已。

  再谈到英特尔,CSFB认为英特尔坐拥高阶制程技术、雄厚产能,再加上追求成长的决心,将不可避免地使英特尔与晶圆代工厂之间产生冲突。CSFB认为英特尔将持续对台湾晶圆代工厂的客户造成伤害,目前已受损害的客户包括威盛、矽统、NVIDIA、ATI,近期内可能同样受创的则有Marvell以及Intersil。(完)

【责编: 宋云霞】
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