ChinaByte 5月6日消息 《金融时报》周日(5月4日)报导，摩托罗拉芯片策略暨行销部门主管Ray Burgess表示，为因应半导体业产能严重过剩及科技产业泡沫破灭问题，全球芯片产业亟需整合。

　　先前曾有消息指出，ST Microelectronics有意与摩托罗拉半导体部门合并，但这件合并案一直没有下文。

　　Burgess表示，全球IC产业的产能已是实际需求的两倍，但截至目前为止，尚未有并购消息传出，合并“是一定要的，问题只在于谁会是第一个”，而若是产业开始全面整合，摩托罗拉也会考虑加入。

　　《金融时报》指出，目前IC产业正处于周期性低谷，技术转换之快，即使是摩托罗拉这类一线厂商也觉得吃力。事实上IC产业荣枯分明，早已不是新闻，但科技泡沫破灭后这一波景气急杀，程度之深、时间之长，都令业者难以招架。然而就算是这样，生产技术还是必须继续升级，但升级所需资本投资、研发经费相当庞大，多数厂商都感到不胜负荷。

　　为安度景气寒冬，摩托罗拉大规模削减产能及资本支出预算，全球芯片厂数量由28间减为8间，芯片部门营业亏损于是由2001年的10亿美元减为3亿美元不到，然而尽管如此，据Burgess表示，摩托罗拉仍有相当于 60-65 亿美元营收的闲置产能。

　　许多IC厂商现今都与摩托罗拉采取相同策略，保有一定的闲置产能，目的是想在景气复苏时第一时间满足市场需求，不过本篇报导指出，半导体业景气迟迟未见春燕，已有业界人士质疑芯片业者是否该考虑进一步削减产能。（完）