ChinaByte 5月6日消息 据研究机构Semico Research 最新报告指出，2002年全球晶圆代工市场最大的变化就是IBM Microelectronics挤下新加坡Chartered Semiconductor　Manufacturing Pte. Ltd. (特许半导体)，成为全球第3大晶圆代工服务提供商。虽然晶圆代工市场因全球半导体衰退受创颇深，但Semico仍预测未来5年该市场将以25%的复合年增率增长。

　　Semico Research指出，2002年台积电仍是全球最大晶圆代工供应商，去年营收达46亿美元，比上年增长28%，市占率仍达40%。位居第2的台联电去年市占率亦增长至17%。

　　虽然IDM(整合元件大厂)在产能利用率偏低的时期转向客户出售部分产能并非罕有现象，但 IBM在进军高阶晶圆代工市场方面的确相当认真。Semico分析师Joanne Itow指出，去年IBM市占率已由2001年的3.6%增至6.1%。

　　Joanne Itow指出，12寸晶圆厂可增加相当大量的产能，即使对IDM大厂也一样；现在对晶圆代工商而言，12寸晶圆厂几乎可说是必要的投资。

　　以市占率而论，2002年全球前 5大晶圆代工商排名列表如下：(单位：亿美元)

01年 02年   企业     01年销售   02年销售  市占率
 1    1    台积电     36.36      46.5      41.5%
 2    2    联电       18.0       19.53     17.4%
--    3    IBM  Micro  3.35       7.0       6.2%
 3    4    特许半导体  4.79       4.85      4.3%
 4    5    东部安南    2.55       2.46      2.2%