ChinaByte 5月6日消息 据Strategic Marketing Associates (SMA)最新季报，半导体业者开始转进1.30微米制程及12寸晶圆，对90纳米制程的投资兴趣转浓，相关资本支出及建厂计划预料都将随之增加，估计今年半导体产业支出将达到310亿美元，比2002年提高16%。

　　报告中说，未来12个月大约有36个晶圆厂相关计划准备进行，其中包括厂房新增扩建、生产线增加和升级等等，另外还有24座晶圆厂预定于未来12个月内开始投产。

　　如以产品项目区分，以转进或提升12寸晶圆产能的DRAM厂商相关计划最多，理由是为了维持竞争力。

　　而晶圆代工产业也不遑多让，尤其排名不在前3大的业者，更是如此，不让台积电、联电、Chartered Semiconductor (特许半导体)专美于前。

　　报告中说，如果12寸晶圆取代8寸晶圆的过程与前一波8寸晶圆取代6寸晶圆相似，未来10年半导体业界可能新增100座12寸晶圆厂。（完）