ChinaByte 5月9日消息 一向经营灵活且成本低廉的亚洲电子制造商40多年来一直在从美国企业手中抢占市场。但现在，美国的IBM也开始从台湾地区和新加坡的芯片商那里争夺市场了。

　　这里的芯片商即芯片代工厂，是指利用自己的芯片制造厂（所谓fabs）来制作不同的公司客户设计定制的半导体产品的公司。随着新建芯片制造厂的成本大幅增加，有越来越多的芯片商决定自己不附设芯片制造厂，转而专攻设计，改将制造业务外包给远东地区的代工厂商。

　　市场调研公司iSuppli Corp.的分析师莱恩·耶利内克(Len Jelinek)说，去年，整个半导体市场的销售总额达1,564亿美元，增长了1.5%，而其中代工厂商的销售增幅高达15%。至于今年，耶利内克预计代工厂的销售增幅可达25% ，约是整个半导体行业8%的预计增幅的三倍。

　　为跻身这一庞大的市场，IBM在纽约市附近斥资30亿美元新建了一家工厂。该厂成建于行业繁荣时期，去年夏季却在行业陷入深度下滑的时候开始了生产。

　　IBM计划用该厂三分之一左右的产能来生产其主流和高端服务器需要的高级处理器，但同时，它还需要有外部业务，以使外部客户来分担其投资成本。这家工厂正在帮助IBM从亚洲代工厂商那里争夺主要客户。

　　高级视频芯片生产商Nvidia Corp. 3月底说，将在IBM的工厂生产其下一代产品。

　　Nvidia一直是台湾半导体巨人台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）引以为荣的重要客户。虽然Nvidia说，它仍是台积电的客户，但上述消息还是导致台积电的股价受到严重冲击，随后5天该股股价下跌了15%，不过后来有所反弹。

　　今年早些时候，IBM与AMD达成协议，共同开发用于个人电脑和服务器的微处理器，与行业巨人英特尔公司一争高下。

　　业内人士说，两公司签署上述协议实际上取代了与全球第二号芯片制造商--台湾联华电子(United Microelectronics Corp)签署的协议。

　　去年年底，在芯片业排名第三的新加坡特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufacturing Co.)签署了协议，将其需要最新制造技术的客户转给IBM。

　　特许半导体说，这份协议使它得以缓建新的芯片制造厂。有些分析师说，去年IBM已经超过特许半导体成为全球芯片产量排第三的公司，另外一些分析师则预计，IBM今年将排名第三名。

　　亚洲芯片业管理人士和分析师说，IBM正在雄心勃勃地猎取新的客户，它向Broadcom 和台湾的威盛电子等公司鼓吹说，它是一流的技术，二流的价格。后者是全球仅次于英特尔的第二大电脑芯片销售商。

　　在于亚洲公司竞争制造业务的历史上，IBM一向是输家的角色。就在去年，它在向日本日立公司出售其在美国的磁盘驱动器业务时就遭受了巨额亏损。IBM在国内的制造业务也日渐式微，除了在中国的业务外，它的个人电脑制造业务都已外包。

　　但IBM负责微电子业务的约翰·凯利(John Kelly)说，IBM的业务模式可使它避免与亚洲公司发生正面竞争。比如他说，台积电号称在为300多家不同的客户加工芯片，而IBM争取的是那些能深入合作的少数大客户。另外，大多数芯片商专为客户加工由客户提供设计的芯片，而IBM则有自己的晶体片设计人员和加工工程师帮助客户共同对设计进行优化。

　　高盛分析师劳拉·科尼吉罗(Laura Conigliaro)说，IBM可以从这些客户那里获得更高的利润率，这对它的微电子业务的赢利能力非常重要。预计这项业务今年的销售额有可能达到33亿美元。她说，目前半导体业在其行业周期中所处的阶段非常有吸引力，而半导体业务能否恢复赢利对IBM今年的利润情况非常关键。

　　尽管IBM来势汹汹，但亚洲的芯片业公司说，它们象IBM一样有能力建造90毫微米的芯片厂，并自称已成熟发展了管理多种不同客户的技巧。台积电主席张忠谋表示，公司有一套成功的战略，公司很有信心。（完）