从产品设计的角度，我们看待这一种产品策略的话，更多的关心之处就是在外壳造型保持不变的情况下，内部结构、主板以及各大硬件需不需要进行重新调整，或者是如何进行调整，这些调整又是围绕着哪一个制约因素来进行的。许许多多关系到结构设计的问题由此而产生，因此在接下来我们一系列的典型机型拆解文章里面，我们将相继来解答这些问题。首先，我们以一个特殊的设计案例开始这一问题的探究。就是夏新的这款T31，T31有外型完全由上一代采用Transmeta处理器的V3演变而来，外型工业设计几乎没有任何变化，内部的硬件平台却完全不同，T31已经是一台采用了Intel 915GM芯片组平台的机型了，目前已经在国内市场上市售卖。
夏新V3的外观，与T31没有任何差异
结构方面改进式设计
单从外观，我们没有办法去分辨T31与前一代V3到底存在什么样的不同，结构方面又有哪些改进。当打开T31的键盘时，一个最担心的顾虑便没有了，那就是内存的升级。了解过V3的读者知道，V3是没有办法进行内存升级的，它只有固化于主板上的256M或512M内存，没有预留扩展槽位。而T31则以SO-DIMM插槽的方式出现：
T31键盘底下的主板特征
从上图中可以看到，T31的主板中央位置增加了SO-DIMM内存插槽，它不是像V3一样在主板上集成内存，因此用户最大的内存扩展空间只能是1G，而且必须把标配的内存给替换掉。虽然扩展空间有限，但是相对于无法扩展的V3来说，已经是一大进步，毕竟它听取了用户的心声，也考虑了用户的使用。
夏新V3只有在主板上集成的256M或者512M内存
这种设计的改进，完全适合于用户的需求，V3这样固化有限的内存容量，且不可以进行扩展，完全不能满足用户的应用需求。
因此，可以说，T31这次改变V3的内存方案而转为现在有一定扩展余地的方式，会使得更多的用户接受这个产品。
T31的主机正面主要硬件结构布局
把上盖取下之后，我们来看看它的整体布局情况，如上图，T31虽然小，但是整体的布局非常条理化，主板与硬盘呈水平位置，层次上没有叠加有独立的空间；主板的右半部分是miniPCI插槽，上有无线网卡模块（标准配件），旁边有MODEM卡；主板中央主要为内存，以及南桥芯片、BIOS电池等主要部件；左半部分是Celeron M处理器（拆解机器为Celeron M版T31），以及PCMCIA扩展插槽；这是T31主板的正面主要的硬件位置特征。我们来看看V3的正面布局，看有什么不同：
V3的主机正面主要硬件结构布局
对比T31的结构图可以看明显看到，主要硬件的位置，T31在V3的基础上几乎没有什么变动，无线网卡、MODEM、硬盘、处理器、PCMCIA的位置都保持原位，而唯一能够从大体上看到的区别，就是中央位置，内存插槽，以及南桥芯片，和处理器散热铜片的形状大小。
T31南桥芯片与BIOS电池
V3南桥芯片与BIOS电池（具备桥接功能）
我们可以看到，在两代机型主板的同一位置上，主要硬件的一些变化情况，因为V3使用的是Transmeta处理器，以ALI M1563M作南桥芯片，而T31则以Intel ICH6M南桥芯片
再来看看处理器的散热系统：
T31铜质散热模块
V3铜质散热模块
从处理器的尺寸来说，Transmeta Efficeon处理器要比Celeron M处理器小一圈，但是，V3在设计散热铜质模块时，不仅考虑了处理器，同是也考虑了处理器旁边的其它电子器件，因此模块的尺寸反而比现在的T31要大。而T31则完全只是考虑了处理器的散热，因此铜质散热模块的有一定的消减。读者对比上两个图片时，可以以图中红色箭头所拽的镙丝孔为参照。来看看主板：
T31主板正面图
V3主板正面图
因为要适合外壳模具，因此T31与V3的主板，在外形的尺寸上不会有什么改变，尽量避免因为主板上芯片组平台的改变可能对外壳提出一些新要求，从成本的角度考虑的话，尽量在板子上去协调，通过改变板来适应现有的外壳模具更实际一些，除非万不得已，不然不轻易对外壳提出更改需求。
T31主板底面
V3主板底面
V3搭载的Transmeta Efficeon处理器因为集成了北桥功能，因此在主板上没有北桥芯片，因此在V3主板的底面，我们可以看到一块ATI M9000的独立显卡芯片；而在T31的主板底面，在金属散热片下面是Intel 915GM北桥芯片。另外，在V3主板的左上角区域有一组内存颗粒，即V3固化的标配内存，主板底面大体就是这两个方面的不同。
通过这些简单的对比，我们可以了解到的有关于结构设计的东西就是，如果在一个确定的成型空间里面，进行新平台的搭建，当然我们看得到也只是表面的现象，我们了解到的也只有一点，不管平台如何变化，设计的原则只能是不改变现有的结构以及外壳整合体系，以免增加产品设计的周期时间，以及一些必要的不同设计单位之间对某个改动方案的重新定义所需要的时间。
散热系统的改进
因为硬件的要求，某些原本的组件有过一些改进，以适合于现在Celeron M＋Intel 915GM的平台，其中明显的一个就是散热系统中的风扇，因为Transmeta处理器功耗远小于Celeron M/Pentium M＋Intel 915平台，因此，在进行散热系统的设计时，在V3的基础上，T31不得不重新对其散热系统进行重新考虑：
T31的散热系统
在前面已经说到过散热系统在外观尺寸上的变化，除此之外，散热主驱动风扇换用了功率更大的，以保证排热的效率：
T31使用功率为0.5W的风扇
V3采用的是0.25W的小功率风扇，足以保证V3在运行过程中，机体内热量的排出。而因为T31平台的转变，功耗方便远高于V3，因此，为了保证足够的散热驱动力，改用了功率更大的风扇。
V3采用的0.25W的小功率风扇
当然，足够大的风扇能够保证散热，同时也增加了机器整体的功耗，也因此原因，T31在销售时全部配备高容量的电池，以保证足够长的户外工作时间，这是V31在功耗与散热方面，所做出的设计权衡。
内存扩展性
拆开T31，最兴奋的莫过于看到键盘下面那条唯一的SO-DIMM DDR2内存插槽，虽然它提供给用户的扩展空间仅为1GB内存空间，但是空间不是最重要的，最重要的它具备这种扩展性，一改V3无法进行内存扩展的限制，作为用户，都非常希望看到一个产品从用户的实际使用考虑来进行适当的改进：
T31键盘下面的SO-DIMM DDR2内存插槽
不过，用户在进行内存扩展时，原配的内存就必须替换出来，因此这里建议用户在对T31进行内存扩展时，最好一步到位，使用1G的内存，这样会减少日后可能的再升级带来资源重复性浪费，目前1G的DDR2内存市场上暂未销，价格不详。而普通DDR333 1GB内存的价格在950元左右，估计1GB DDR2内存如果有的话，价格应该在1100上下。
显示单元的改进
V3采用的Transmeta处理器因为集成了北桥芯片，但没有集成显示单元。其实以前大凡采用Transmeta处理器的机器都会采用其它低功耗的显示单元，比如在很早以前的SONY C1采用了S3的显示芯片。V3则采用了ATI MOBILITY RADEON 9000的显示芯片。到了T31，因为采用的Intel 915GM芯片组，集成了显示单元，因此在T31上面，我们能看到北桥与南桥。而在V3上面，我只能看到ATI M9000芯片与南桥芯片。
T31上位于主板底部的Intel 915GM北桥芯片
V3采用的ATI MOBILITY RADEN 9000独立显示芯片
当然，这个显示系统的改进只是因平台的改进而得到的改进，并非是在V3的基础上进行改进，但是从性能提升的角度来看，把它当作一个改进式设计也无妨。
产品变“芯”
T31之所以会变芯到Intel的低电压处理器，一方面是因为Transmeta方面的原因，另一方面则是随着Intel低电压移动处理器在功耗以及性能两个方面不断地进行平衡，已经完全能够被采用在超小型的笔记本电脑当中，完全可以取代Transmeta的Crusoe或者Efficeon处理器产品。因此，V3在发展到T31后变芯到Intel的产品，是多方面因素发展到一种程度的必然。
T31转芯到Intel（上图中为低电压Celeron M处理器）
V3采用了Transmeta第二代Efficeon处理器
为了保持结构不致于变化，T31把处理器的位置同样放置于V3的处理器位置，因为这两种处理器在接口上的不同，所以T31的主板线路要进行了全新设计，唯一保留的就是V3主板上面的布局。
尾述
通过同一个结构布局相同但平台不同的两个机器的对比，我们可以感受到作为改进式设计的设计工程师，在进行平台过渡时所要面临许多新产品与现成的结构布局可能产生的矛盾或者冲突非常之多，但也只有靠单方面的协调来适合现成的结构特系。它不像一个全新产品设计那样，从提出产品需求，到产品设计方案的提出、改进、初期模型那样，可以在产生冲突的两个主体之间进行统一的协调，以达成一个完美的设计方案。这就是现在大多数品牌所要面临的问题，也是在一个技术到一个新技术的过渡时期，在产品设计领域的普遍存在的特点。
因此，在进行一个产品设计过程中，整个设计体系里面一定会有一个小的分支，就是一个产品要有一定弹性空间的可升级性。负责此单个项目的设计师，对未来技术、材料走向、用户需求等各方面，都需要有相当的远瞻性，那么这个产品才有更加灵活的升级空间，又能把重复性的资源浪费缩减到最小。
