作者：太平洋产业资讯
据海外媒体报导，南韩三星半导体事业总经理黄昌圭表示，三星投入的晶圆代工领域有别于其它业者，将选择“极高端且独特”的技术。然而，半导体从业厂商对于三星投入晶圆代工的持久战斗力，认为仍需一段时间观察。
三星“兼营”从事晶圆代工并不是新闻，有数据指出三星去年就在在晶圆代工收入1.16亿美元，同样IBM此部份收入为8.78亿美元，与台积电去年76.8亿美元的收入相比，仍有一段距离，但在三星并未强力主攻晶圆代工的状况下，达到上海中芯去年营收三分之一规模，仍然是不可忽视的竞争力量。
三星这几年将投入的资本金额，让竞争厂商无法忽视其建设庞大产能经济规模的能力。三星今年在半导体的资本支出为60亿美元，比去年增加34%，未来四年更计划资本支出总额达180亿美元，成为全球扩产手笔最阔绰的半导体公司。
