ChinaByte8月21日消息 据研究机构IC Insights发布年中报告指出，今年纯晶圆代工销售将增长29%，明年则将增长45%，是整体IC产业增长幅度的2倍有余。然而，越来越多竞争者加入纯晶圆代工领域，多少将拖累整体产业获利；唯有能提供高阶制程的厂商才能持续获利。

　　IC Insights指出，2002-2007年全球纯晶圆代工销售复合年增率估计以24%，比起同期的半导体销售增长幅度高出了14个百分点。

　　由于纯晶圆代工产业增长速度是如此生气蓬勃，因此新厂也一座座地盖了起来，而 IDM(整合元件大厂)如 IBM等也打算在晶圆代工市场分一杯羹。

　　IC Insights总裁 Bill McClean指出，纯晶圆代工市场已越来越拥挤，除非业者能提供高阶制程技术，否则在这块领域获利将越来越困难。

　　目前主要的纯晶圆代工业者包括台积电、联电以及新加坡的特许半导体，他们仅为客户生产IC，并不提供自有的标准产品。然而，近来一些不但自产芯片，也提供晶圆代工服务的新加入者越来越多，例如IBM、力晶、上海华虹和NEC等

　　据IC Insights估计，这些身兼晶圆代工的IDM大 2002-2007年营收将可望持续增长2倍，GAGR将达23%。然而新进厂商增加也将多少拖累整体晶圆代工的获利。(完)