ChinaByte 12月29日消息　像“Intel Inside”无所不在一样，随着我国具备全球领先技术的 “星光”系列数字多媒体芯片成功打入国际市场，在未来以3C融合为标志的信息产业浪潮中，把“中国芯Inside”写到全球，并非没有可能。

　　我国集成电路产业现状
 
　　国务院18号文件颁布三年来，我国集成电路产业步入新的快速发展轨道，在全球半导体产业发展持续低迷、产业格局继续调整的大背景下，我国集成电路产业继续保持了快速、持续发展势头。我国境内建成和在建的6~8英寸生产线达十余条，最高工艺水平达12英寸、0.13微米；部分企业已开始采用国际上最先进的铜制造工艺等；标有“中国制造”的Pentium 4产品走向国际市场； 8英寸硅材料、0.25~0.18微米光掩膜版等关键配套产品已开始小批量生产。在国家各级政府部门的推动和支持下，我国集成电路产业在众多领域展开了对关键核心技术的研发和产业化工作，并已取得阶段性突破。良好的政策环境吸引了众多海外学子纷纷归国创业，我国集成电路人才资源从上世纪末的不足5000人，发展到目前的15000人，集成电路设计企业由一百余家发展到四百余家。“龙芯”、“方舟”、“众志”“神威”等CPU类产品，“星光”、“爱国者”等数字音视频产品，“华厦网芯”等网络产品，用于移动通信、交通、第二代居民身份证等各种智能卡等具有自主知识产权的代表性产品不断推向市场。北京中星微电子公司、北京神州龙芯公司、北京方舟微系统公司、大唐微电子公司、北京海尔集成电路公司、上海复旦微电子公司、四川南山之桥微电子公司等一大批具有自主知识产权、掌握核心技术又占据一定市场份额的企业不断涌现，标志着我国集成电路设计业已形成群体突破的态势。至此，我国集成电路产业链已具雏形，先进制造技术的本地化目标初步实现。

　　让“中国芯Inside”走向世界

　　这是中国芯片产业、中国信息产业乃至全球信息产业一个具有里程碑意义的事件：在国外厂商持续垄断芯片级技术的情况下，中国企业第一次实现了零的突破，而且从真正意义上打入国际市场——从1999年开始，历经五年的努力，“星光中国芯工程”已经研发出五代数字多媒体芯片，突破七大核心技术，申请200项专利，销售超过一千万枚，全球市场份额达到第一(40%以上)，覆盖了欧、美、日、韩和我国台湾等16个国家和地区。在技术和市场上，获得了世界瞩目的成功。

　　在技术的攀越上，“星光”系列数字多媒体芯片第一次全面地分析数字多媒体芯片技术共性，提出了一个完全的从多媒体数据结构、多媒体处理算法、直到数字多媒体芯片架构、高速低功耗超大规模集成电路设计、以及嵌入式系统软件技术的整体多媒体芯片技术体系，首次在中国实现了标准与核心技术产品的有机结合，并用低成本的单晶片系统方案实现了高昂的多媒体技术，为今后数字3C多媒体内容、应用及服务的标准化和普及化工作打下了一个坚实的基础。