天极网 9月27日消息  中国科学院院士、同时也是中芯国际北京董事长王阳元指出，中国IC市场需求大、增长快速，预计到2010年IC市场将达人民币3,000亿元，占全球10%市场，以此需求来看，中国至少要有6～7家像中芯如此规模的代工厂。

　　王阳元表示，中国IC设计公司增长快速，每年约以70%的速度在增长，在5～7年内将出现2家营收达10亿美元的公司，也有4家营收达1亿美元的公司。他指出，像中星微电子以开发多媒体芯片为主，近来增长迅速，预计2005年营收可达1亿美元；除此，还有刚宣布COMIP SoC平台进入量产的大唐微电子，这些都是相当具潜力的设计公司。

　　王阳元指出，在中芯12寸厂正式量产后，显示中国正式进入纳米时代，目前中科院与中芯、北京大学、清华大学正进行90及65纳米制程开发，除此，中科院也开始进行更先进的45纳米先进制程研发。

　　中芯总裁张汝京也指出，中国IC需求相当庞大，也增长快速，但采用先进制程的IC设计是不容易的，尤其是用于通信领域的IC，以品质为前提，需要采用先进制程，不易设计；相反的，消费性电子IC需要的是低价、低成本，也是目前中国IC设计公司较专注的领域。

　　张汝京认为，目前中国IC设计公司有三大问题，中国本土IC设计公司虽离应用市场近，了解市场习性及规格，但在先进制程应用及设计仍需要引导；其次是金融及资金取得要更弹性及自由化，也需要协助；再者，中国IC设计公司对于如何服务客户，并将产品介绍给客户等，经验仍嫌不足。

　　不过，由于对中国IC内需市场看好，中国晶圆代工厂现仍如雨后春笋般，不断有新进者加入，只是随着中国IC设计公司快速增长，制程提升，张汝京指出，以往专注在低端产品封装的封测产业，反而成为最弱的一环，因为现在客户对高端封装需求越来越高。因此，中芯在成都成立封测厂，以满足客户需求。