Sun加强处理器设计 将推出新的芯片连接技术

　　天极网3月1日消息 据外电报道，Sun公司于美国当地时间周一表示，将在未来四年中推出一种新的电脑芯片连接技术——Proximity Communication。

　　这项新的技术旨在跳过现有设计里连接芯片的连线，而改为芯片之间直接相接。Sun公司可升级系统组首席架构员Marc Tremblay 称：“我们希望能在2008到2009年间能出一些成果。”

　　Sun公司正与美国国防部高级研究计划处（The Advanced Research Projects Agency，ARPA）所创办的超级电脑计划合作开发这种新连接技术。与Sun 竞争的还有IBM 及Cray，但Sun 希望将来能把这项技术用在主流电脑上。

　　过去，Sun 在处理器设计上曾遇到过一系列问题，如UltraSparc III的设计一再延迟，以及取消了UltraSparc V处理器等等。但现在看来事情好像有了很大好转。Sun还预计将在2006年推出Niagara 系统。而第二代的Niagara 2 则预计在2007或2008年间推出，预计能改进网络与Java软件在该产品的性能。（完）