ChinaByte10月23日消息中国晶圆代工大厂中芯国际称，由于兴建晶圆厂耗资巨大，所需的15亿美元没有多少厂商能够负担。因此，中国晶圆厂兴建热潮将于2006年开始冷却，中国半导体制造、设计厂商会进入下一轮新热点的势力调整。

　　中芯国际指出，预计2003、2004年中国实际的半导体产值将仅达48亿和63亿美元，与起初预估的221亿和276亿美元相差太多。

　　据中芯国际统计，在中国已投产的56座晶圆厂中，仅有8座具8吋产能，其余3吋、4吋、5吋与6吋厂则各有17座、15座、6座和10座。此外，截至2002年底，中国芯片设计商总计逾400家，2004年该数量将增至500家左右，至于后端的封装测试厂现则有108家。