ChinaByte 4月26日消息  对于芯片厂商来说，工厂内的问题日益成为企业管理层最头痛的问题。全球一些最大的芯片厂商在采用异常复杂的生产工艺把微芯片设计和硅片变成可以工作的电子元件的过程中及亏损了资金又浪费了时间。

　　随着芯片行业采用比光的波长更小的新的设计，同时向更大尺寸的晶圆过渡以便生产出比以前多一倍的晶圆，这个问题就更加严重了。

　　虽然这些新的技术能够以更低的成本生产出功能更强大的芯片，具有很大的潜力，但是，这些新技术也会出现一些故障，甚至最大的芯片厂商也很难克服。

　　最近出现的事故发生在IBM投资30亿美元在纽约州Fishkill建设的加工厂。IBM官员承认，生产问题给该公司带来了1.5亿美元的损失。IBM的芯片部门上个季度亏损了。这个工厂生产90纳米芯片，是全球最先进的芯片加工厂之一。

　　IBM发言人Chris Andrews称，从这个情况看，芯片行业向90纳米过渡的确存在着一些很大的障碍。

　　IBM生产上的问题也引起了那些向IBM支付资金为自己生产芯片的用户的抱怨。苹果本月初说，IBM不能为该公司的Xserve G5计算机提供足够的芯片。苹果负责全球销售和运营的副总裁Timothy Cook说：“我们对于不能得到我们需要的产品显然是不满意的。”

　　生产问题也影响到了内存芯片厂商。分析人士称，内存厂商在把设计缩小的110纳米的时候也遇到了困难，导致内存芯片短缺和价格上涨，在计算机供应链造成了连锁反应。

　　台湾KGI证券公司分析师Shawn Wang表示，南亚科技最高级的内存芯片已经推迟大规模生产了。

　　全球最大的芯片厂商英特尔在工厂中还没有出现问题。但是，即使是全球芯片设备开支最多的英特尔在今年年初也遇到了问题。英特尔尚未发布的代号为“Dothan”的用于笔记本电脑的芯片出现了设计问题。这个设计上的问题影响了芯片的生产能力，把这种芯片的推出时间延迟了3个月。

　　芯片生产的成品率也是全球芯片厂商越来越关切的问题。半导体生产设备分析师FitzGerald认为，每一次采用新的技术节点都会出现越来越大的问题。由于生产问题对于芯片厂商的影响很大，有一家公司能够从这个问题中受益。FitzGerald指出，最大的硅晶圆瑕疵检验设备厂商KLA-Tencor是分析师推荐的首选股票。（完）