ChinaByte9月15日消息　中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)周六宣布，该公司已通过未公开方式募集6.3亿美元，将用于上海、北京两地的生产扩展计划。

　　与德国英飞凌及日本Elpida Memory有合作协议的SMIC在声明中表示，这笔资金将用在扩建上海三座代工厂，并在北京兴建一座12英寸芯片厂。

　　SMIC称，这笔资金的提供者包括政府支持的上海实业控股有限公司、新加坡政府投资机构淡马锡控股(Temasek Holdings)以及华登国际(Walden International)等现有股东。

　　SMIC称，该公司位于上海的八英寸芯片代工厂是中国目前规模最大的加工厂，该厂目前的晶圆产能已达每月四万片，与4月的3.2万片相比有所提升。

　　SMIC的主管曾表示，预期该厂产能到2004年可达每月8.5万片--虽然这与全球最大晶圆代工厂商台湾的台积电月产能相比还有很大差距。

　　声明中称，Beida Microelectronics Investment和Oak Investment Partners等创投公司也已加入了SMIC新投资者行列。(完)