ChinaByte 11月27日消息　据英国《金融时报》(Financial Times)周四网络版报导，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., 简称：SMIC或中芯国际)可能于明年年初在纽约和香港两地公开上市，拟筹集资金10亿美元。中芯国际是中国主要的芯片制造商。

　　据《金融时报》称，据信，总部位于上海的中芯国际本周已向美国监管机构提交了正式的上市申请。

　　公司稍后将向香港有关机构递交类似的上市申请。首次公开发行日期最早会在明年2月，早于多数分析师和投资者先前的预期。

　　公开上市将该公司目前的投资者提供变现所持股份的机会。瑞士信贷第一波士顿和德意志银行将负责中芯国际此次的股票发行。

　　该芯片制造商成立已有3年，公司当前的国际投资者包括高盛集团、新加坡国有投资机构淡马锡(Temasek)、风险投资公司汉鼎亚太(H&Q Asia Pacific)和华登国际(Walden International)等。

　　美国的摩托罗拉公司继上月将其位于中国天津的芯片制造厂转让给中芯国际之后，也将成为其“主要”股东。

　　中芯国际在开曼群岛注册，目前在上海已有3家芯片加工厂，用200毫米晶圆生产芯片。公司正在北京建造一家更先进的芯片工厂，利用300毫米晶圆生产芯片。

　　分析师称，提出正式上市申请（也称之为“保密申请”）并不意味着上市时间表已经排定，如果没有重大问题，公司与纽约和香港监管机构的商谈还需2-3月的时间。

　　《金融时报》称，瑞士信贷第一波士顿、德意志银行和中芯国际都拒绝就此予以置评。（完）