知情人士周一(2月23日)表示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., 简称：SMIC或中芯国际)的首次公开募股(IPO)将筹集至多15.8亿美元资金。

　　该人士透露，中芯国际此次股票发行定价的指导性区间为2.41至2.72港元。

　　此次IPO将发售总计45.45亿股，占其扩大后总股本的25%。其中的三分之二，合30.3亿股，将为公司发售的新股。中芯国际将由此筹集9.362亿至10.6亿美元。剩下三分之一将为股东所持的现有股份。

　　此次IPO中的95%股份将面向机构投资者发售，面向散户投资者发售的仅为5%。但是如果向散户投资者公开发售的股票获100倍或更多的超额认购，回拨机制可能将导致零售部分的股票数量占总股份的比例上调至20%。

　　中芯国际计划3月17日在纽约股市上市，3月18日在香港股市上市。

　　根据中芯国际提交给美国证券交易委员会(Securities & Exchange Commission)的文件，公司将使用筹集的资金提高产量并进行技术升级。这将有助于提高公司和晶圆代工行业占主导地位的台湾晶片生产巨头进行竞争的筹码。

　　另一名熟悉内情的人士称，按照上述发行价区间计算，基于中芯国际2005年预期收益的本益比为17.9倍至20.2倍，发行价相当于该公司2004年帐面价值的2倍至2.3倍。

　　以2003年上半年销售量衡量，中芯国际在全球大晶片制造商中排名第五位，但是其本益比却高于排名第一的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp., TSM, 简称：台积电)与排名第二的联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)。

　　但是，如果以价格与帐面价值比衡量，中芯国际股票的估价将等同于、或略低于台积电与联华电子。

　　据美林公司的研究报告估算，台积电的美国存托凭证(ADR)基于其2005年预期收益的本益比为12.1倍左右，或相当于2004年价格与帐面价值比的3.7倍；而联华电子的ADR基于2005年预期收益的本益比为9.9倍左右，或是2004年帐面价值的2.2倍。

　　很难将中芯国际与台湾这两家公司直接进行比较，因为中芯国际在加工技术方面落后两家台湾公司好几代。不过，美林负责环亚太经济的PacRim半导体研究主管Daniel Heyler表示，在决定是否购买中芯国际的股票时，投资者也将考虑中芯国际业务模式的可行性和未来的投资回报。

　　中芯国际2003年净亏损6,610万美元，主要受到折旧和摊销支出的拖累，这部分支出总计2.339亿美元。不过，由于2003年产量提高了7倍，该年的亏损低于2002年的1.026亿美元。

　　成立于四年前的中芯国际去年10月至12月所在季度实现净利润1,090万美元，扭转了第三季度净亏损850万美元的局面。

　　据一位了解该交易的人士透露，由于新业务投入运营，以及半导体行业出现反弹，中芯国际2004年收入可能增长2倍。不过，该公司最多仅能达到盈亏平衡，或是实现微薄赢利，原因是该公司有大量折旧支出，而研发成本也在上升。

　　虽然一些分析师预计半导体行业明年将走下坡路，但中芯国际预计，随著该公司提高产量以满足中国市场对晶片的需求，以及其全球市场占有率上升，其盈利状况将从2005年开始好转。

　　该公司从摩托罗拉公司(Motorola Inc., MOT)购买的8英寸晶圆厂将在第一季度开始投入生产，在现有3家8英寸晶圆厂的基础上继续增加产量。该公司设在北京的更先进的12英寸晶圆厂将在第四季度或2005年初投入生产。北京这家晶圆厂所采用的是更精密的蚀刻技术。

　　晶圆规格越大、要求的生产技术就更先进，每块晶圆所能切割的晶片越多。这就降低了平均成本，提高了利润率。

　　中芯国际在其上市文件中估计，到2005年底，其生产能力总计将达到2003年底时的3.5倍左右。

　　该公司今年的资本支出预算为19.5亿美元，2005年为13.7亿美元。这表明该公司将需要进一步筹集资金，甚至在完成其规模数十亿美元的IPO后也还需要继续融资。

　　瑞士信贷第一波士顿(Credit Suisse First Boston Corp., CSFB)担任此项交易的全球协调人，德意志银行(Deutsche Bank AG)和瑞士信贷第一波士顿是联合薄记行。 （完）