ChinaByte 3月1日消息  　不到四年时间发展成中国最大晶圆代工厂--中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)，将在本月中于港美同时上市集资约16亿美元，增加与全球晶圆代工龙头台积电比劲的资本，并可望从全球第五大芯片代工厂跃升至第三大。

　　至去年底中芯的生产能力已达到每月5.8万片晶圆，今年估计将达到每月12.5万片，约为台积电的三成，并可望超越新加坡特许半导体制造有限公司(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd)挤身至全球第三大芯片代工厂。

　　“中芯目前来说还与台积电有一段距离，但中国政府锐意支持芯片这类高科技行业，长远来说，是台积电的一个劲敌。”一名创投基金经理说。投资银行高盛则表示，“我们认为中芯将是台积电及联电的长远威胁。”

　　ING一份有关中国晶圆代工厂的报告指出，中芯国际当年以10亿美元的资本开始发展，去年透过私募筹集约6.3亿美元，成功上后，将摇身一变成为市值逾60亿美元的上市公司，规模直追全球第二大晶圆代工厂联电。

　　台湾长大的张汝京原本为世大积体电路总经理，这家公司于2000年被台积电收购后，张氏当年4月即在上海张江科技园创立中芯国际。

　　中芯将于3月17日在纽约上市，交易编号为；3月18日在香港上市，编号为。

　　恭逢半导体复苏期

　　半导体分析师预估，今年半导体业预计将强劲反弹逾20%，这将利于中芯扩充计划，加上过去三年半导体衰退期间，中芯以比便宜的价格购入设备，而且在投产期刚好碰上行业复苏。

　　“在台积电及联电的生产线利用率已接近或超过100%的情况下，中芯接过来不少定单。”一名分析员说。

　　中芯国际目前最大的客户包括韩国三星电子以及德州仪器。

　　另外，中芯在享受中国政策优惠及低人力成本下，生产成本也明显低于竞争对手。

　　据高盛的分析，以八寸晶圆计，中芯比其他晶圆代工厂的现金成本(未计折旧开支)低约10-20%，但如果计入折旧则仅约5%。

　　中芯技术落后台积电4-6季

　　目前中芯主要生产八寸晶圆，并将于今年试产12寸晶圆，采用的技术也达0.13微米。可说是内地技术最先进、产能最大的芯片厂。

　　不过，台积电超过九成的芯片是用于生产比比复杂的逻辑芯片，而中芯仅占六成。相对于台积电及联电已近100%良率的0.18微米技术来看，中芯的良率仅85%。

　　业内分析师称，中芯的技术落后台积电四至六季。

　　为了迎接半导体景气来临及维持竞争优势，台积电及联电今年的资本支出不约而同扩大至20亿美元以上，中芯今年的资本开支计划也达19.5亿美元。

　　然而，分析师警告说，这可能导致半导体业提前于2005年进入调整期。因为龙头芯片代工厂均大量扩产，容易出现供求不平衡。而生产设备一旦投入，即使日后出现激烈的价格战，晶圆代工厂也只好哑忍。

　　机构投资者认购兴趣浓

　　虽然保荐人估计中芯今年首两季因折旧费用过大而再度亏损。但谁也不敢低估中芯的发展潜力，加上中国热，市场预期中芯将获大幅认购。

　　“我当然会买，这是中国的最大晶圆代工厂，我们需要这类的持股。”西京投资管理董事总经理刘央说。

　　“虽然中芯并不便宜，但是首家来港上市的中国芯片厂，多少要买一些，”另一名欧资基金经理说。

　　保荐人德意志银行及瑞士信贷第一波士顿拟以2-2.3倍2004年账面值招股。这高于投行摩根士丹利预测特许的1.9倍，与联电的两倍相若，但低于台积电的3.4倍。承销团估计中芯国际2005年将获利，市盈率介乎18-20倍。

　　中芯截至2003年底的前三年一直亏损，但去年第四季开始录得834.6万美元的净利。

　　不过高盛认为，与其认购中芯，不如在市场吸纳台积电及联电。高盛分别将台积电及联电的12个月目标价设定在86台币及38台币，比现股价上升36%及27%。(完)