天极网6月10日消息 据消息人士周四(6月10日)透露，通过在香港的首次公开募股，预计芯片代工企业华润上华科技有限公司(CSMC Technologies Corp.)最多将融资6.83亿港元。

　　根据招股说明书草案，华润上华科技将发行6.21亿股新股，其中90%面向机构投资者配售，其余部分面向散户发行。此外还有9,315万股的增发选择权，占总发行量的15%。

　　消息人士称，此次发行的指导价格区间已经设定为每股0.73港元至1.1港元。该公司已经于周四开始全球巡回推介，并将持续到6月17日。

　　华润上华科技将于下周二(6月15日)面向散户发售股票。募股工作将于6月18日结束，发行价也将在当天晚些时候决定。消息人士称，预计华润上华科技将于6月25日在香港交易所主板上市。根据招股说明书，预计华润上华科技2004年不包括特殊项目的税后利率不低于1,120万美元，稀释后合每股收益0.4美分。根据华润上华科技的发行指导价计算，该公司基于2004年收益预期的预期市盈率比为23-35倍。

　　在过去3年中，华润上华科技一直保持盈利，2003年净利润为400万美元，2002年为1,040万美元。该公司总部位于江苏无锡，使用6寸晶圆、1.5微米至0.4微米制程生产半导体芯片。该公司的主要客户是中国的半导体设计公司，在前10大设计公司中，有6家是华润上华科技的客户。华润上华科技2003年53%的收入来自其中3家无工厂芯片公司。

　　华润上华科技计划用募集的资金扩大其首家工厂的产能。这家工厂被命名为fab 1，厂址在无锡。到今年年底，该厂的产能将从去年年底每月26,667块晶圆提高至59,200块晶圆。扩大fab 1厂产能将耗资大约7,600万美元。

　　此外，华润上华科技已经开始第二座工厂的建设设计工作。这座工厂将使用0.35-0.25微米制程生产8寸晶圆。fab 2的建设成本预计为8,200万美元，其中2004年发生1,600万美元，其余将在2005年支出。

　　华润上华科技的创办人兼董事长是陈正宇，即台湾茂矽(Mosel Vitelic Inc., 2342.TW)的创办人。在股票发行完成后，现股东华润励致将持有华润上华科技大约24%的股份，新加坡Chartered半导体将持有大约5%的股份。Citigroup Global Markets Asia Ltd.是此次发行的全球协调人、簿记行和牵头经办人。(完)