ChinaByte 1月29日消息　消息人士周三透露，上海中芯国际(SMIC)计划于3月底前在香港交易所及美国Nasdaq市场上市，集资高至10亿美元。

　　“中芯国际可能会在下月展开路演。”一名消息人士说。

　　去年底，台湾台积电向美国加州联邦地方法院控告中芯国际侵犯专利权，及窃取营业机密，市场一度担心中芯是否按计划上市。

　　中芯国际今年初获得2.85亿美元的五年贷款以扩大上海三家芯片厂，同时北京的12英寸晶圆厂也在今年首季竣工，预计4-6月开始试产。中芯国际自2001年9月开始生产八英寸芯片，公司计划今年底前扩大产能至每月生产芯片逾八万片。

　　中芯国际的股东包括上海政府控股的上海实业控股、摩托罗拉、高盛及新加坡国有的淡马锡控股(Temasek Holdings)等。(完)