ChinaByte 1月29日消息　根据市场研究机构SMA(策略行销协会)最新报告指出，2004年随着新晶圆厂上线生产，既有厂房持续扩张，半导体资本支出今年将可望增长41%，达430亿美元。 2004年日本则将首度创下1994年以来，资本支出领先全球的纪录，今年占半导体产业资本支出比例将达25%。

　　SMA总裁 George Burns指出，半导体产业随着晶片销售走强、产能利用率提高，整体复苏力道持续加强；然而，令人讶异的是半导体设备销售相对而言增长幅度较小，但现在情况已在改变当中。SMA 估计今年半导体设备销售将大幅上扬。

　　2003年开始兴建的新晶圆厂总市值达 210亿美元， SMA估计2004年还将更高；SMA估计2004年还将有40座升级或者新建晶圆厂计划，除此之外，还有17座新晶圆厂今年即将上线。

　　SMA指出，多数新兴建的厂房都是12吋晶圆厂， DRAM晶圆厂也持续升级至较大尺寸的基板。目前日本制造商仅占全球 12吋晶圆产能的11%，预料今年将领先兴建更多用于DRAM以外商品的12吋晶圆厂。George Burns 估计今年最多将有5家日本厂商兴建12吋晶圆新厂。

　　美国厂商也不落人后，估计今年将提高支出6%，达 99亿美元。2003年美国晶片商占半导体产业资本支出比例达30%，今年估计将降至23%。

　　George Burns指出，许多美国厂商都持续将业务外包，这也是亚太地区占半导体产业资本支出比例高达 40%的原因；从现在开始，亚太地区将成为业界龙头，不只是支出方面，也因为晶圆厂都设于此区。（完）