华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

高新技术企业股权融资企业集团服务半导体封测销售集成电路基金

公司介绍

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等二十六家单位共同投资而建立。总股本为32980.43万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。

基本信息

企业名称华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

法定代表人肖克来提

注册资本27557万人民币

企业规模100-499人

成立日期2012-09-29

所属行业研究和试验发展

统一社会信用代码913202130551581209

经营范围集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；行业性实业投资；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

联系方式

企业电话

企业邮箱

企业网址http://www.ncap-cn.com

企业地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

软件著作

软件名称	登记号	登记批准日期
高密度封装等效材料参数模型计算软件	2018SR274907	2018-04-24
典型微小封装结构等效材料参数提取软件	2018SR113148	2018-02-13
柔性基板3D封装程控测试软件	2014SR109098	2014-07-30
柔性基板系统级封装设计、模拟仿真数据库软件	2014SR068242	2014-05-28
柔性基板系统封装测试与可靠性分析数据库软件	2014SR068238	2014-05-28

作品著作

软件名称	登记号	作品类别	登记日期	首次发表日期
华进logo	苏作登字-2017-F-00067751	美术	2017-05-26	2012-10-08

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