苏州内夏半导体有限责任公司

制造 CRO 解决方案半导体消费电子服务芯片代理产品研发可穿戴设备销售

公司介绍

苏州内夏半导体有限责任公司（以下简称“内夏半导体”）是一家专注于半导体设计的无晶圆厂公司，由韩国Nexia Device Co., Ltd与中资方共同合资成立。目前，内夏半导体总部位于苏州，拥有核心技术专利及高管团队；技术研发中心位于韩国，核心技术团队在相关领域已深耕30余年；并在北京、深圳、重庆设有客户技术服务中心。内夏半导体在高速传输与高清显示领域具有丰富且成熟的技术领先优势，并取得多项国际专利。当前主营产品为LDDI（显示驱动芯片）产品，产品基于High-Speed Interface（高速传输）研发设计并获得三星USI-T协议认可，产品性能可支持中高端大尺寸显示产品4K、8K显示。内夏半导体显示驱动芯片具有低功耗、高性能、体积小、散热少等特点，尤其是LDDI系列产品在通路传输距离、锁相回路、热扩散等方面的技术水平优于行业平均水平。内夏半导体现专注于大尺寸屏幕显示驱动芯片及解决方案的研发，保持并延续着与世界顶级面板厂商及终端客户包括三星、LG、SK等集团的合作。随着中国大陆地区面板行业及显示消费电子行业的逐步走强，内夏半导体选择深耕境内市场，与直接下游及境内终端客户建立长期稳固的合作关系。目前已与大陆地区头部面板厂商及终端客户进行深度商业交流及技术对接，并取得客户认可，将进一步商讨详细合作方案及产品进步路线。内夏半导体现已具备成熟的大尺寸LCD面板高速传输显示驱动芯片研发制造能力，并将以此为基点，与直接下游及终端客户一同持续更新技术进步，丰富产品功能、提升产品性能。随着面板性能的提升，OLED、Mini-LED及Micro-LED等新型显示技术逐渐商用化，内夏半导体已初步完成支持相应面板显示技术的产品研发，并与客户深入探讨产品解决方案。与此同时，将有规划、有计划地完善产品线，向中小尺寸、可穿戴设备、智能驾驶等新兴市场提供满足用户体验的产品及解决方案。

基本信息

企业名称苏州内夏半导体有限责任公司

法定代表人龚树峰

注册资本10000万人民币

企业规模-

成立日期2020-01-10

所属行业研究和试验发展

统一社会信用代码91320505MA20T5AB6M

经营范围研发、设计、委托生产：通讯设备、电器设备及其它机电设备的内置芯片；自产产品的技术咨询；销售自产产品；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

联系方式

企业电话 183****8121

企业邮箱 s**********g@nexiasemiconductor.com

企业网址http://www.nexiasemiconductor.com

企业地址苏州高新区金山东路78号1幢Z101室三层313

免责声明

本网站是由机器人通过各企业官网进行大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果，不代表本站观点，更不表示本站支持购买和交易，对网页中内容之合法性、准确性、真实性、适用性、安全性等概不负责。本站不生产产品，不提供产品销售服务，不对任何人的任何交易承担任何责任，数据仅提供参考使用，不代表网站支持观点。版权归原作者所有，如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。联系邮箱: eclub@yesky.com。

苏州内夏半导体有限责任公司

公司介绍

基本信息

联系方式

免责声明

推荐企业