企业名称北京天科合达半导体股份有限公司
法定代表人杨建
注册资本23970万人民币
企业规模100-499人
成立日期2006-09-12
所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码91110108792101765W
经营范围生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)