大连佳峰自动化股份有限公司

定向增发制造国家级专精特新小巨人芯片集成电路 IGBT 曾用名小微企业火炬计划项目企业佳峰股份半导体设备科技型中小企业服务销售存续

公司介绍

大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年10月，改制前的名称为大连佳峰电子有限公司，主要从事芯片生产所需自动化设备的研发、制造与销售，是大连市大规模集成电路封装设备工程实验室依托单位，是国内领先的拥有自主知识产权的从事集成电路封装设备的高新技术企业。主要产品包括软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、IC用全自动装片机（Epoxy Die Bonder），粗铝线超声波打线机（Ultrasonic Au Wire Bonder）、IGBT装片机（Die bonder for IGBT）等，能满足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等各色封装技术和工艺要求。经过十多年的市场磨砺，公司产品在整体技术水平上已达到国际先进，完全可以替代进口设备，已被国内几百家封装企业认可及好评，并远销台湾及日本。产品先后获得国家重点新产品奖、国家火炬计划重点高新技术奖及多届国家半导体行业协会创新产品和技术奖，获得发明专利授权10项，实用新型专利12项，所有产品皆具有自主知识产权。企业重视国际先进技术的引进，与多家世界一流集成电路设备公司有着紧密的合作，包括知名的日本、韩国及新加坡企业。公司已于2016年新三板挂牌，并已获得国际知名集成电路行业投资公司-华登国际的第一轮融资，借助资本市场助力公司更快地发展。公司秉承“顾客至上、品质第一、全员经营、共同发展”的经营理念，努力打造民族集成电路封装设备，以优质的产品与技术服务，成为客户首选品牌。

基本信息

企业名称大连佳峰自动化股份有限公司

法定代表人王云峰

注册资本3360万人民币

企业规模50-99人

成立日期2001-10-24

所属行业电气机械和器材制造业

统一社会信用代码912102137327457372

经营范围电子产品的研发；半导体设备及其零部件的研发、制造、销售；电子产品、半导体设备及其零部件的相关技术服务；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营）。****（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

联系方式

企业电话

企业邮箱 s******u@jafeng.cn

企业网址http://www.jafeng.cn

企业地址http://www.jafeng.cn

软件著作

软件名称	登记号	登记批准日期	首次发表日期
佳峰搬运分选机软件	2021SR0824746	2021-06-03
FC倒装机软件	2021SR0360396	2021-03-09
软焊料粘片机软件	2020SR0784027	2020-07-16
佳峰扇出型先进封装装片机软件	2018SR543714	2018-07-12	2017-12-21
佳峰高精度SIP贴片机软件	2018SR545300	2018-07-12	2017-05-12
佳峰软焊料粘片机软件	2018SR545304	2018-07-12	2015-07-08
佳峰高速IC贴片机软件	2018SR542300	2018-07-11	2017-07-01
星辉IGBT全自动封装机软件	2016SR115717	2016-05-23	2014-08-11
多定位粘片机上微机控制程序 V1.0	2008SR27509	2008-10-31	2006-12-23
芯片识别与定位系统 V1.0	2008SR27507	2008-10-31	2008-10-08

免责声明