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芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发， 产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。 吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入， 公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。 2020 张江高科895创业营集成电路专场第八季冠军， 2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛一等奖、上海赛区第一名， 工业和信息化部、财政部主办的2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国总决赛创客组一等奖、全国第一名， 2020 QUALCOMM创投—红杉中国5G生态创业大赛“5G生态最值得关注的创业公司十强， 2020上海最具潜力50佳创业企业， 2020投资界硬科技VENTURE50， WIM“2020中国明日之星100榜单”。 2019 集微中国半导体联盟峰会“中国芯力量”-“百家投资机构推荐奖”第一名、“最具投资价值奖”， “2019中国最具投资价值企业50强”新芽榜第八名。
企业名称芯朴科技（上海）有限公司
法定代表人Ying Shi
注册资本132.5917万美元
企业规模小于50人
成立日期2018-11-13
所属行业软件和信息技术服务业
统一社会信用代码91310115MA1K4873XG
经营范围电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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企业网址http://www.xinpletek.com
企业地址中国
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